Метод аналогового сигнатурного анализа позволяет выявлять дефекты на компонентном уровне за счёт сравнения эталонной аналоговой сигнатуры и аналоговой сигнатуры, полученной с объекта контроля. Под аналоговыми сигнатурами подразумеваются вольт-амперные характеристики, полученные между парами контрольных точек на проверяемом электронном узле.

Комплексное тестирование аналоговыми сигнатурами подразумевает использование большого количества данных. Для сжатия этих данных используется метод главных компонент, позволяющий снизить размерность данных с наименьшими потерями количества информации.

Обнаружение места и характера дефектов производится путём сравнения расстояния между одноимёнными проекциями характеристик электронного узла и схемотехнической модели и в пространстве главных компонент. Если полученные расстояния меньше проекции погрешности во всех одноимённых характеристиках, тогда валидация пройдена. Если же хотя бы однажды неравенство не выполняется, тогда производится изменение в схемотехнической модели до тех пор, пока валидация не будет пройдена. На основе изменений схемотехнической модели делается вывод о месте и характере дефектов в проверяемом электронном узле.